컨베이어 방식
ILP-C Series
컨베이어 방식 플라즈마 ILP-C series
ILP 200C MINI/2000LC/350C/500C
주요특징 |
- 대기압에서 인라인 플라즈마 표면 처리
- 획기적 생산성 향상 및 친환경(O3 Free) 처리
- 플라즈마 밀도를 높혀 처리효과 극대화
- 가스 소모량이 획기적으로 감소(기존 대비 1/20 - 1/30)
- 다양한 재질에 대하여 표면처리 가능
- 응용분야 : 터치패널 합지 전처리, B/M 인쇄 전처리, AF/AG 코팅 전처리, 세정후 표면 처리
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